| HAUAEI Y6 2019 FRP ONE CM2MT2 Ver 2.15
Operation : Identify [ v2.15 ]
Mode : FLASH
1. Make sure device is powered off. Power off, if need. Wait 20 seconds after
2. Insert USB cable in phone
Waiting for device connection ...
PTFN : MediaTek USB Port (COM31)
MODE : BOOTROM
PORT : 31
Waiting BOOT ack ...
BROM : Skip ACK verify
BROM : Init BROM
BROM init passed!
CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0200
CODE : Merlot
TYPE : MODERN RAPHAEL
BROM : SecLevel : 0x000000E5
BROM : SecMode : SBC+SDA+ARB
BROM : BROM|BL : 0x05|0xFE
BROM : BOOTROM
MODE : Huawei : Y6_MRD-XXX | Manual : Enabled
BROM : SOCID : 7579D75218DFAEB9D2D4B8C17ECD0BCDC3AFD60130DD9DAC4B E43F5577B0C5E5
BROM : ARB : ACTIVE : LOG : F0: 102B 0000 F3: 0000 0000 [0200] V0: 0000 0000 [0001]
BROM : SLA
BROM : SLA Passed!
BROM : SLA CHLNG not used
AGENT : Look for suitable BootChain in DA ...
AGENT : MTK_AllInOne_DA.bin
AGENT : Found MT6761
AGENT : MTK_DOWNLOAD_AGENT
BROM : Sending 1st DA ...
BROM : DA sent
BROM :Transfer control to DA ...
DA : AGENT started!
DA : SYNC
DA : MODE : BROM
DA : EXT_RAM NOT initialized!
EMI : DEV : MT6761
EMI : SRC : preloader_k61v1_64_mexico.bin
EMI : CNT : 000E
EMI : [00] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A484247346132 : VEN : HYNIX | DEV : HBG4a2 : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [01] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX | DEV : hB8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [02] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A484347386134 : VEN : HYNIX | DEV : HCG8a4 : RAM : [ 4.00 GB ]
EMI : [03] : eMMC : DDR3 : ID : 150100514536334D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : QE63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [04] : eMMC : DDR3 : ID : 150100514436334D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : QD63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [05] : eMMC : DDR3 : ID : 150100474436424D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : GD6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [06] : eMMC : DDR3 : ID : 150100524836344142 : VEN : SAMSUNG | DEV : RH64AB : RAM : [ 4.00 GB ]
EMI : [07] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A484147346132 : VEN : HYNIX | DEV : HAG4a2 : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [08] : eMMC : DDR3 : ID : 13014E53304A394237 : VEN : MICRON | DEV : S0J9B7 : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [09] : eMMC : DDR3 : ID : 13014E53304A394137 : VEN : MICRON | DEV : S0J9A7 : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [0A] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A68433861503E : VEN : HYNIX | DEV : hC8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [0B] : eMMC : DDR3 : ID : 150100475036424D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : GP6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [0C] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX | DEV : hB8aP> : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [0D] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 90014A484347386134 : VEN : HYNIX | DEV : HCG8a4 : RAM : [ 4.00 GB ]
EMI : Init EMI from PRELOADER
EMI : EXT_RAM CFG Passed!
DA : BOOT to 2nd DA ...
DA : 2ND stage confirmed!
DA : SYNC with DA passed!
DA : Receiving HW info
SRAM: 0x00080000 [ 512.00 KB ]
DRAM: 0x80000000 [ 2.00 GB ]
EMMC: 90014A68423861503E01C6AA899756A9
EMMC: VEN : HYNIX | OEM : 4A01 | DEV : hB8aP>
EMMC:
BOOT1 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]
BOOT2 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]
RPMB : 0x01000000 [ 16.00 MB ]
USER : 0x747C00000 [ 29.12 GB ]
CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0000 , EVOL : 0x0000
RNID : 86F943EE9D501AC334AA236AB6D6023
DA : USB : HIGH-SPEED
Boot done!
Sec. Patch : 2019-07-05
Product Brand : alps
Product Name : full_k61v1_64_mex_a32
Product Device : k61v1_64_mex_a32
Board Platform : mt6761
Product Info : k61v1_64_mex_a32
Product Board : k61v1_64_mexico
Product Manfct : HUAWEI
Product Model : k61v1_64_mex_a32
Patch Level : PPR1.180610.011
Ver. CodeName : REL
Ver. Release : 9
Build Time : 11.07.2019
Product Model : HUAWEI
Product Manfct : alps
USERDATA : FILESYSTEM : F2FS with FBE ( File-Base Encryption )
STORAGE : LifeStatus : eMMC : NOT implemented in selected DA!
Done!
Elapsed: 00:01:05
Operation : Reset Settings/Format FS [ v2.15 ]
Mode : FRP [ RESET PROTECTION ]
1. Make sure device is powered off. Power off, if need. Wait 20 seconds after
2. Insert USB cable in phone
Waiting for device connection ...
PTFN : MediaTek USB Port (COM31)
MODE : BOOTROM
PORT : 31
Waiting BOOT ack ...
BROM : Skip ACK verify
BROM : Init BROM
BROM init passed!
CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0200
CODE : Merlot
TYPE : MODERN RAPHAEL
BROM : SecLevel : 0x000000E5
BROM : SecMode : SBC+SDA+ARB
BROM : BROM|BL : 0x05|0xFE
BROM : BOOTROM
MODE : Huawei : Y6_MRD-XXX | Manual : Enabled
BROM : SOCID : 7579D75218DFAEB9D2D4B8C17ECD0BCDC3AFD60130DD9DAC4B E43F5577B0C5E5
BROM : ARB : ACTIVE : LOG : F0: 102B 0000 F3: 0000 0000 [0200] V0: 0000 0000 [0001]
BROM : SLA
BROM : SLA Passed!
BROM : SLA CHLNG not used
AGENT : Look for suitable BootChain in DA ...
AGENT : MTK_AllInOne_DA.bin
AGENT : Found MT6761
AGENT : MTK_DOWNLOAD_AGENT
BROM : Sending 1st DA ...
BROM : DA sent
BROM :Transfer control to DA ...
DA : AGENT started!
DA : SYNC
DA : MODE : BROM
DA : EXT_RAM NOT initialized!
EMI : DEV : MT6761
EMI : SRC : preloader_k61v1_64_mexico.bin
EMI : CNT : 000E
EMI : [00] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A484247346132 : VEN : HYNIX | DEV : HBG4a2 : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [01] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX | DEV : hB8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [02] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A484347386134 : VEN : HYNIX | DEV : HCG8a4 : RAM : [ 4.00 GB ]
EMI : [03] : eMMC : DDR3 : ID : 150100514536334D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : QE63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [04] : eMMC : DDR3 : ID : 150100514436334D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : QD63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [05] : eMMC : DDR3 : ID : 150100474436424D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : GD6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [06] : eMMC : DDR3 : ID : 150100524836344142 : VEN : SAMSUNG | DEV : RH64AB : RAM : [ 4.00 GB ]
EMI : [07] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A484147346132 : VEN : HYNIX | DEV : HAG4a2 : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [08] : eMMC : DDR3 : ID : 13014E53304A394237 : VEN : MICRON | DEV : S0J9B7 : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [09] : eMMC : DDR3 : ID : 13014E53304A394137 : VEN : MICRON | DEV : S0J9A7 : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [0A] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A68433861503E : VEN : HYNIX | DEV : hC8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [0B] : eMMC : DDR3 : ID : 150100475036424D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : GP6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
EMI : [0C] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX | DEV : hB8aP> : RAM : [ 2.00 GB ]
EMI : [0D] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 90014A484347386134 : VEN : HYNIX | DEV : HCG8a4 : RAM : [ 4.00 GB ]
EMI : Init EMI from PRELOADER
EMI : EXT_RAM CFG Passed!
DA : BOOT to 2nd DA ...
DA : 2ND stage confirmed!
DA : SYNC with DA passed!
DA : Receiving HW info
SRAM: 0x00080000 [ 512.00 KB ]
DRAM: 0x80000000 [ 2.00 GB ]
EMMC: 90014A68423861503E01C6AA899756A9
EMMC: VEN : HYNIX | OEM : 4A01 | DEV : hB8aP>
EMMC:
BOOT1 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]
BOOT2 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]
RPMB : 0x01000000 [ 16.00 MB ]
USER : 0x747C00000 [ 29.12 GB ]
CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0000 , EVOL : 0x0000
RNID : 86F943EE9D501AC334AA236AB6D6023
DA : USB : HIGH-SPEED
Boot done!
Format Ok : RESET PROTECTION
Done!
Elapsed: 00:02:42
Reconnect Power/Cable!
thanks infinity team |