Huawei Y5 2019 can't repair imei

[spyer]

Operation : Repair Security [ v2.06 ]

1. Make sure device is powered off. Power off, if need. Wait 20 seconds after
2. Insert USB cable in phone
Waiting for device connection ...

PTFN : MediaTek USB Port (COM52)
MODE : BOOTROM
PORT : 52
Waiting BOOT ack ...
BROM : Skip ACK verify
BROM : Init BROM
BROM init passed!
CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0200
TYPE : MODERN RAPHAEL
BROM : SecLevel : 0x000000E5
BROM : SecMode : SBC+SDA+ARB
BROM : BOOTROM
MODE : Huawei : Y5_AMN-XXX | Manual : Enabled
BROM : ARB : ACTIVE : LOG : F0: 102B 0000 F3: 0000 0000 [0200] V0: 0000 0000 [0001]
BROM : SOCID : CA6A34DDF0B9918EE0F3B116C400A6ABC53EF14F9304CCEF95 96A29BA011196E
BROM : SLA
BROM : SLA Passed!
BROM : SLA CHLNG not used
AGENT : Look for suitable BootChain in DA ...
AGENT : MTK_AllInOne_DA.bin
AGENT : Found MT6761
AGENT : MTK_DOWNLOAD_AGENT
BROM : Sending 1st DA ...
BROM : DA sent
BROM :Transfer control to DA ...
DA : AGENT started!
DA : SYNC
DA : MODE : BROM
DA : EXT_RAM NOT initialized!
EMI : DEV : MT6761
EMI : SRC : preloader_k61v1_64_mexico.bin
EMI : CNT : 000E
EMI : [00] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A484247346132 : VEN : HYNIX | DEV : HBG4a2 : RAM : [ 3,00 GB ]
EMI : [01] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX | DEV : hB8aP> : RAM : [ 3,00 GB ]
EMI : [02] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100514536334D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : QE63MB : RAM : [ 2,00 GB ]
EMI : [03] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100514436334D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : QD63MB : RAM : [ 2,00 GB ]
EMI : [04] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100474436424D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : GD6BMB : RAM : [ 3,00 GB ]
EMI : [05] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A484147346132 : VEN : HYNIX | DEV : HAG4a2 : RAM : [ 2,00 GB ]
EMI : [06] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 13014E53304A394237 : VEN : MICRON | DEV : S0J9B7 : RAM : [ 3,00 GB ]
EMI : [07] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 13014E53304A394137 : VEN : MICRON | DEV : S0J9A7 : RAM : [ 2,00 GB ]
EMI : [08] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 700100464D41434541 : VEN : KINGSTON | DEV : FMACEA : RAM : [ 2,00 GB ]
EMI : [09] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 700100474E42474541 : VEN : KINGSTON | DEV : GNBGEA : RAM : [ 2,00 GB ]
EMI : [0A] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A68433861503E : VEN : HYNIX | DEV : hC8aP> : RAM : [ 3,00 GB ]
EMI : [0B] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100475036424D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : GP6BMB : RAM : [ 3,00 GB ]
EMI : [0C] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX | DEV : hB8aP> : RAM : [ 2,00 GB ]
EMI : [0D] : eMCP : eMMC+LP/DDR4 , ID : 90014A484347386134 : VEN : HYNIX | DEV : HCG8a4 : RAM : [ 4,00 GB ]
EMI : Init EMI from PRELOADER
EMI : EXT_RAM CFG Passed!
DA : BOOT to 2nd DA ...
DA : 2ND stage confirmed!
DA : SYNC with DA passed!
DA : Receiving HW info

SRAM: 0x00080000 [ 512,00 KB ]
DRAM: 0x80000000 [ 2,00 GB ]

EMMC: 150100514436334D4201343D97B526C7
EMMC: VEN : SAMSUNG | OEM : 01 | DEV : QD63MB
EMMC:
BOOT1 : 0x00400000 [ 4,00 MB ]
BOOT2 : 0x00400000 [ 4,00 MB ]
RPMB : 0x01000000 [ 16,00 MB ]
USER : 0x747C00000 [ 29,12 GB ]

CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0000 , EVOL : 0x0000

RNID : B04CE3F76228F2AB13BCEA1B86F23ADD

DA : USB : HIGH-SPEED

Boot done!

NVRAM check : Passed!

NVRAM condition BAD! Impossible to continue!


Done!
Elapsed: 00:00:14

Reconnect Power/Cable!

[JayDi]

Normally it not should, because huawei use own security stuff.
Try Meta option and repeat procedure.